高通骁龙8 Gen 2规格曝光！或采用 1+2+2+3 的八大小核设计！

科技不能止步不前！虽然全新设计的高通骁龙8 Gen 1+ 芯片尚未上市，但高通依旧没有停止下一代的芯片产品设计！据了解，高通预计将会在今年推出了高通骁龙 8 Gen1+ 芯片之后，同样的也会推出高通骁龙 8 Gen 2芯片，并预计成为2023年安卓旗舰手机上的标准配备。

经过了Samsung铸造厂的坑之后，高通计划让台积电来生产骁龙 8 Gen 2芯片，并预计会采用台积电最新的 4nm 工艺制程来铸造。值得一提的是，在架构方面，高通骁龙 8 Gen 2将会于高通骁龙 8 Gen 1+ 来的不太一样。根据爆料，高通骁龙 8 Gen 2 将会采用 1+2+2+3 的八核设计，并将会新增一个大核，同时减少一个小核。

高通骁龙 8 Gen 2在超大核和大核方面分别会搭载Cortex-X3 以及 Cortex A720核心，但小核方面则暂时未知。GPU方面，高通骁龙8 Gen 2将会采用 Adreno 740。

不知道高通骁龙 8 Gen 2芯片是否会赶上苹果的芯片呢？让我们一起拭目以待吧！