早前由Samsung芯片铸造厂所代工的高通骁龙8 Gen 1芯片严重的翻车。无论是功耗表现、良率还是性能表现方面都出现严重的问题，因此不少旗舰手机宁愿选择联发科天玑9000芯片也不要采用高通骁龙8 Gen 1芯片。对于此，高通似乎发现了问题，并将会在第二批的高通骁龙8 Gen 1+ 采用另一家代工厂！据了解，高通预计会在5月20日举办一场新品发布会，并展现高通全新的产品、新体验以及新合作对象，同时预计会让传闻已久的高通骁龙8 Gen 1+ 以及高通骁龙7 Gen 1芯片亮相！悉知，全新的高通骁龙8 Gen 1+芯片将会继续采用一个超大核、三个大核以及四个小核的结构，分别由 Cortex-X2、Cortex-A710 以及 Cortex-A510所组成。不过，在工艺方面，高通骁龙8 Gen 1+…