据外媒报道，联发科下一代天玑旗舰芯片组将会采用全新的 ARMv9架构，并采用台积电的4nm工艺铸造！目前这个全新的芯片组暂命名为天玑2000，但细节将会在即将发布的时候公布。悉知，这个天玑2000芯片组将会采用一个工作频率为3.0GHz的Cortex-X2作为超大核心，并搭配三个Cortex-A71中核心以及Cortex-A51小核心！这个大小核的芯片组和将会与高通骁龙898以及Samsung Exynos的配置相似，唯一不同的是天玑2000芯片组将会采用台积电4nm工艺铸造，而前两者则是使用Samsung的4nm工艺铸造！此外，由于Samsung放弃了 Mali GPU 的关系，天玑2000将会是收款搭载了ARM全新的Mali-G710 MC10 GPU的芯片芯片组！据了解，Mali-G710相比起 G78 快20%、工作效率提高20%、机器学习性能也提高了35%！究竟Samsung的4nm工艺比较强，还是台积电的4nm工艺比较好，届时随着搭载了高通骁龙898、Samsung Exynos 2200以及联发科天玑2000系列的手机推出后，就可以一较高下了！资料来源：cnBeta
ARM发布十年来首次采用的v9框架的全新CPU和GPU設計。（图片来源：Technobugg）十年来首次采用v9框架ARM最近宣布了全新的CPU和GPU參考設計，包括了多项产品，包括旗舰产品Cortex-X2、Cortex-A710 CPU及Mali-G710 GPU。而这次推出的CPU和GPU設計，是利用十年来首次采用的ARM v9框架，设计，性能，安全性和AI功能都将会获得大幅提升。（图片来源：thenextplatform）设计参考2022年Android核心手机或电脑中配有的ARM内核，其中的“big.LITTLE配置”可以有效提升内核性能，达到省电效果，也就是目前Android手机标准配置，而全新的ARM v9框架，参考设计是针对2022年Android手机核心运算能力的预览。ARM确定将会在今年推出三款新CPU设计，其中一个为Cortex-X2，属于Cortex-X的订制计划，可以让合作伙伴针对专门使用情况来执行设计专用内核，性能比去年的提高了16%；另一款Cortex-A710，功率比去年的Cortex-A78提升30%，性能则提升了10%。（图片来源：Kaspersky）游戏性提升20%而旗舰的Mali-G710，游戏性能够提升20%， 电源效率则提高了20%。另外，Mali-G510为其更优惠的中等定位产品，更低一些的入门级别为Mali-G310。除了提升核心性能，ARM也首次推出全新“LITTLE”高效内核——Cortex-A510，用来取代2017年以来的Cortex-A55，有望提升30%性能和20%效能。（图片来源：Theverge）料2022才推出市场根据官方资料，ARM v9框架的CPU集群，相比ARM v8.2，峰值性能能够提升30%，整体效率也提高30%。无论如何，目前这些新系列还需要等待合作伙伴纳入产品中，可能要等到2022年初才会在市场中出现，尤其现在全球芯片短缺，供应量还是一个大问题。文章资料来源：QOOAH