根据《IT之家》报道指出，中芯国际将于北京新建的 12 英寸晶圆厂 CIM 国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体 CIM 软件国产化需求，最终导致项目暂停。负责该项目的上百人团队全都已经撤离，回到原来的工作地，且多位项目研发的高级别技术人员已开始寻找新的工作机会，此事在 CIM 工业软件圈内已经逐渐扩散开来，但截至目前，中芯国际及上扬软件方面均未对相关事宜进行公示或回应。相关文章：美国限制继续扩大！禁止其他国家向中国供应14nm芯片制造设备！承接中芯国际此次北京 CIM 软件项目国产化任务的技术承包方为上扬软件（上海）有限公司，投入超过了 100 人，并为中芯项目在北京成立了一个研发中心，前后时间投入最长的人达到了一年。但在今年 5、6 月的时候，经中芯国际 IT 部门多轮评估，最终判定无法完成中芯国际的半导体 CIM 国产化需求。有接近中芯国际的内部人士对新浪科技透露：中芯国际的高层已正式通知上扬软件的人员撤离中芯国际，暂停在中芯国际的项目。有半导体行业人士指出，12 英寸是目前中国国内主要发力建设且实现难度较大的晶圆厂，出于自主可控等需求，中芯国际未来可能还会引入新的国产…
全球半导体供应链在过去一年面对冲击，导致许多电子产品行业都受到波及！如今，全球著名笔电制造商Razer的 CEO 陈民亮就在日前宣布，将提高 2022 年该品牌笔记本电脑的价格。他在推特上指出，现在各种组件的售价都呈现出高涨的趋势。与此同时，Razer 表示，他们预计明年新一代笔记本电脑的销售价格将上涨，包括 Razer Blade 系列。无论如何，Razer并没有进一步透露涨价的详情，包括价格涨幅。众所周知，由于半导体供应受到影响，科技行业最近面临问题，导致可以销售和销售的产品数量受到限制。这些组件的供应问题预计将持续到 2022 年。
Hyundai和Kia汽车因为半导体短缺，决定关掉韩国本土的工厂两天。（图片来源：hyundaicorp）停产两天根据韩国媒体报导，因为半导体短缺问题，韩国汽车制造商Hyundai和Kia决定暂时关闭本土工厂生产两天，包括Hyundai汽车在蔚山的工厂，还有Kia位于Soha的工厂。据悉，此次关闭工厂决定，是因为包括安全气囊控制单元（ACU）在内等的半导体零件短缺。Hyundai汽车在蔚山的5号工厂（Ulsan Plant 5）的52号生产线将会在5月17及18日暂时停产，而蔚山3号工厂则将于5月18日停产。Kia方面，将于5月17和18日关闭Soha 2号工厂。（图片来源：Metal Working World Magazine）发货计划推迟因此，两品牌汽车的发货计划预计会被推迟，该公司的韩国国内业务部门副总裁Wonha Yoo向等待发货的客户发出道歉信。他在道歉信中表示，汽车交付延迟是因为主要半导体不足，该公司将会找寻半导体采购的替代供应商，并以简化生产方式尽快交付。去年下半年以来，芯片短缺已经成为全球难解的问题，对全世界汽车制造业造成严重冲击，包括Hyundai和Kia汽车。（图片来源：koreanbizwire）文章资料来源：IT之家
中国早前经历了美国的制裁后，目前正在致力的推动半导体领域的研发工作，其中一个办法便是从台湾挖角半导体人才！不过近日就有传出，台湾为了遏制人才外流，已经下令禁止中国公司在台湾刊登招聘启事，招聘台湾人去中国工作了！台湾劳工部已经向招聘公司以及台湾公司给出了指令，任何公司在招聘的时候，都不可以协助中国公司招聘半导体人才。同时，任何台湾公司在招聘员工的时候，也不允许员工前往设立于中国的公司或者工厂。任何违令的公司都将会收到台湾政府的罚款，而半导体业的公司则会受到更高的罚款。新指令限制是向所有公司所发出，其中也包括了来自台湾的公司。其中一个受到最大影响的就是富士康（Foxconn）的半导体业了。悉知，富士康必须要下架所有中国工厂的招聘启事，并必须要得到了台湾政府的审核之后，才可以一一上架，以避免遭到台湾政府的罚款。悉知，台湾会颁布这一项禁令相信是因为台湾与中国的两国关系日益紧张，台湾为了避免中国在半导体业上超越自己，以及人才被中国挖走，才会做出这项保护措施！资料来源：日经新闻
台积电如今在全球晶圆代工市场占了半壁江山，而全球晶片短缺问题，更凸显该公司的重要性。金融界预测，台积电最快3年后，取代Intel成为全球半导体一哥。(照片来源：网络) 台积电昨天发布了Q1季度财报，合并营收为 3624.1亿元新台币（约RM528亿），同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币（约合RM203亿），同比增长19.4%！预计在2021年内，台积电营收将增长20%以上，去年营收则为455亿美元。(照片来源：网络) 根据统计，在全球半导体行业中，Intel过去28年在全球半导体中是第一，只有2017、2018年由韩国Samsung靠着内存、闪存涨价夺下过两次第一，但2019、2020年还是Intel第一。不过，按照台积电如今的发展速度，Citibank预计台积电在2024年的营收可达941亿美元，2024/2025年间就能超越Intel，成为营收最高的全球半导体公司。(照片来源：网络)真到了那一天，也意味着Intel也必须将近30年的王者地位拱手给台积电了。来源：快科技
随着2020年的到来，也意味着我们来到了一个新的年代，开启了下一个十年。近日，阿里巴巴达摩院发布了2020年十大科技趋势，这也是继2019年后该研究机构第二次预测年度科技趋势，让我们知道多个领域将会出现的颠覆性技术。趋势1：AI从感知智能朝认知智能演进近年，人工智能(Artificial Intelligence)已经在听、说、看等感知智能领域达到或超越人类水准，但在外部知识、逻辑推理或领域迁移的认知智能还处于初级阶段。AI 2.0将更多地基于数据，将非结构化的数据转变为结构化的知识，做真正意义上的认知之智能(Cognitive Intelligence)。它将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中学习，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立获取和表达只是的机制。这使得知识能够被机器理解和运用，实现从感知到认知智能的演进。简单来说，AI 1.0仅能够简单地认知和吸收数据，而AI 2.0将学会把数据化为知识，学会思考。趋势2：计算储存一体化突破AI算力瓶颈在大数据驱动的AI时代，AI运算中数据搬运更加频繁，需要储存和处理的数据量远大于前。由于算力瓶颈以及功耗瓶颈，经典的冯诺伊曼(Von Neumann)架构的储存和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。就好像一台马力强大的发动机，却因为输油管的窄小而没有得到相对的动力。未来，类似于脑神经结构的存内计算架构(Processing-in-Memory, PIM)将数据储存单元和设计融合一体，能减少数据搬运，提升计算运行的效用。因此，计算储存一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。趋势3：工业互联网的超融合现有的工业系统之间的通信，主要依赖有线通信来屏蔽噪声和保障低延迟。超融合简单来说，就是能够让工业在同意服务器平台上运行基础设施运，消除了低效环节及加快计算速度。5G、loT设备、云计算、边缘计算的发展将推动工业互联网的超融合，意味着制造企业的自动化将实现，工厂上下能实时进行调整和协同。这将大幅度提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。趋势4：机器间大规模协作变得可能万物互联(loT)的概念提出，大量的智能设备被连接起来，形成一个智能设备网络，实现信息共享、统一控制。随着loT协同感知技术及5G通信的发展，机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务变得可能。例如，大规模智能交通灯实现实时动态调整、仓储机器人协作完成货物分拣、无人驾驶车可感知全局路况等，都属于智能之间的大规模协作。趋势5：模块化降低芯片设计门槛现有的芯片设计模式存在研发成本高、周期长的问题，严重阻碍了芯片创新速度。近年来，以RISC-V为代表的开放指令集和SoC芯片设计、以Chisel为代表的高级抽象硬件描述语言和基于IP的模块化模板化的芯片设计方式，推动了芯片芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。模块化的芯片技术指的是像搭积木一样，组装芯片。因此，基于小芯片(chiplet)的模块化设计方法，用先进的封装方式将不同功能的“芯片模块”组装在一起，加速定制芯片。趋势6：规模化生产级区块链应用将走入大众区块链即服务(Blockchain as a Service, Baas)将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，为区块链而设计的端(terminals)、云(cloud)、链各类固化核心算法的硬件芯片也将应运而生。4G时代是互联网的活跃用户是繁荣的标志，而如今的数字经济时代，面对海量的用户市场，将会大量涌现创新区块链应用场景及跨行业、跨生态的多维协作。因此，一批日均活跃用户达千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。趋势7：量子计算(Quantum Computing)的关键时期2019年，Google宣称达到“量子霸权”的里程碑，即其量子计算器件能执行一个任何经典计算机都无法完成的任务。2020年的量子计算领域将会蓬勃发展，主要特点是技术上进入攻坚和产业化的加速阶段。其中有两个最关键的技术将成为量子计算实用化的转折点，分别是容错(fault-toleration)量子计算和演示实用量子优势。在未来几年内，真正达到其中一个技术都将是非常困难的任务，量子计算也进入了关键时期趋势8：新材料推动半导体器件革新半个世纪以来，半导体产业都在接力遵循摩尔定律(Moore‘s Law)，取得了巨大经济效益的同时也改变了人类社会发展模式。AI和大数据的兴起不仅带来了更多创新，也导致半导体产业的发展面临Moore‘s Law放缓引发的产品生基困难，和大数据引起的算力和储存需求的爆发。因此，以硅为主体的经典晶体管缩放已经难以维持，而新材料将通过全新物理机制实现全新的洛基、储存及互联概念和期间，推动半导体产业革新。例如，拓扑绝缘体(topological insulators)、二维超导材料(two-dimensional superconducting materials)等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础。新材料和新机制都将对传统的半导体产业进行全面洗牌。趋势9：保护数据隐私的AI技术将加速落地数字经济时代，数据成为社会经济发展的新生产要素，然而企业数字化建设过程中，由于规划、生基、管理等方面的问题，导致业务系统在功能上不互联，系统之间容易形成数据孤岛(data silos)。数据流通所产生的合规成本越来越高，使用AI技术保护数据隐私正成为新的技术热点。这项技术能够在确保各方数据安全和隐私的同时，联合使用实现特定计算，解决数据孤岛单位以及数据共享可信度低的问题，实现数据价值。趋势10：云(Cloud)成为IT技术创新的中心随着云(Cloud)技术的深入发展，云已经远超资讯科技(IT)技术基础设施的范畴，逐渐演变成所有资讯科技创新的中心。传统IT范式出现失速，云计算不但成为传统IT的颠覆者，传统IT接口开始被云端接口替代。此外，云也正在重新定于IT的一切，它已贯穿了新型芯片、新型数据库、自动驱动适应的网络、大数据、AI、loT、区块链、量子计算等整个IT技术链路。此外，云也衍生了无服务器计算、云原生软件架构、智能自动化运维等全新技术模式。All in Cloud时代已来临，云让数据化生产的门槛大幅度降低，成为整个数字经济的基础设施。新生代黑科技已经来势汹汹了，不晓得未来的科技世界将会是一个怎样的面貌呢？我们一起谈谈吧！文字其实很有趣！想要把你看到的，好玩又有趣的事情分享给大家知道，那就赶紧加入我们，一边写稿边赚钱啦！申请成为MOJO，不仅赚钱那么无趣，你还会更多有意想不到的惊喜和好康等着你哦！快快Join罢了啦！文章看完啦！不要走啦，小编还推荐你看陈小春火上头一脚踢翻了儿子早餐！15K网民点赞：孩子这种态度0容忍！首相敦马狂like女子照片引争议！网民：下一个炒掉的就是助理！ 开飞行车接送孩子放学只需16分钟！男子落地还是很怕电线杆！*部分照片取自网络，内容皆由MOJO平台的MOJO投稿员归有，若想参考请附加此文的链接。照片或文章如有侵犯版权问题请告知，谈谈网必定删除，谢谢！*