根据《IT之家》报道指出，中芯国际将于北京新建的 12 英寸晶圆厂 CIM 国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体 CIM 软件国产化需求，最终导致项目暂停。负责该项目的上百人团队全都已经撤离，回到原来的工作地，且多位项目研发的高级别技术人员已开始寻找新的工作机会，此事在 CIM 工业软件圈内已经逐渐扩散开来，但截至目前，中芯国际及上扬软件方面均未对相关事宜进行公示或回应。相关文章：美国限制继续扩大！禁止其他国家向中国供应14nm芯片制造设备！承接中芯国际此次北京 CIM 软件项目国产化任务的技术承包方为上扬软件（上海）有限公司，投入超过了 100 人，并为中芯项目在北京成立了一个研发中心，前后时间投入最长的人达到了一年。但在今年 5、6 月的时候，经中芯国际 IT 部门多轮评估，最终判定无法完成中芯国际的半导体 CIM 国产化需求。有接近中芯国际的内部人士对新浪科技透露：中芯国际的高层已正式通知上扬软件的人员撤离中芯国际，暂停在中芯国际的项目。有半导体行业人士指出，12 英寸是目前中国国内主要发力建设且实现难度较大的晶圆厂，出于自主可控等需求，中芯国际未来可能还会引入新的国产…
自从雷军在访问中语出惊人，坦言是徕卡自己找上门要合作，小米 12S Ultra 就成了大家关注的焦点。因为高通骁龙 8 处理器此前发生过过热的情况而被吐槽，所以不少人都在担心搭载骁龙 8+ 处理器的小米 12S Ultra 是否依然存在这个问题？博主 @数码闲聊站 最近就放出了小米 12S Ultra 跑《原神》的游戏测试，测试，同时还对比了天玑 9000 和骁龙 8，并声称三款机型温度都是 40° 左右。但从其放出的帧数表格来看，小米 12S…
全球芯片短缺的问题，让市场上的芯片供应量紧张！或许也因为疫情的关系，让厂商们意识到或许该自研晶片，以备不时之需？近年来频繁投资半导体公司的 Lenovo 在 1月 26日成立了一家属于自己的晶片公司，由 Lenovo 100%持股，总注册资本 3亿人民币（约 RM1.98亿），经营范围包括积体电路设计与销售、软硬体开发与销售。鼎道智芯的法定代表人贾朝晖，于 1995年加入中国 Lenovo，曾带领研发团队首创全球首款 5G PC、双屏幕电脑和折叠屏电脑，在个人电脑市场累积了丰富的经验。据悉，Lenovo 此次成立半导体公司，是想要主攻平板和 PC 处理器晶片研发，向苹果 M1 处理器看齐。在此之前，Lenovo 与积体电路行业已经有不少交集，其旗下三大投资公司联想创投、联想之星、君联资本已经累计投资业内23家晶片公司，寒武纪、思特威、展讯通信、比亚迪半导体、灵明光子都包含在内。Lenovo 也曾在 2021年 9月份的联想科技创新大会上，推出…
Apple 已正式宣布其有史以来最强大的晶片：M1 Pro 和 M1 Max，它们是去年秋天首次亮相的 M1 晶片的增强版，也是其新款 MacBook Pro 机型的核心。最初的 M1 晶片是在不到一年前发布的，它是 Apple 首款用于笔记本电脑的内部基于 Arm 的晶片。在发布时，除了 2021 年更新的 iMac…
外媒有消息指，Intel第12代Core处理器预计将会在11月19日，一并与Z690芯片组的母板一起发售！悉知，这个最新的处理器即将会在10月27日于美国三藩市举办的Intel ON发布会上亮相！悉知，Intel第12代Core处理器的代号为 Alder Lake。目前预计这一代的处理器将涵盖桌面型电脑、笔记型电脑以及超轻薄电脑这三个不同产品线。功耗表现将会从最低9W开始，并最高达到125W！消息同时也指出，Intel 将会在这个即将发布的 Intel 第12代Core处理器上首次使用大小核工艺！在 Intel 官方的名称中，大核将被称为性能核心（P-Core），性能表现将会相比第11代的处理器有所提升；而小核则被称为效率核心（E-Core），并将会拥有于 Intel Skylake 处理器同等的性能表现，只是功耗方面将会减少40%！同时，Intel处理器在美国的零售价也在网上曝光了！其中，具备了16核的 Intel Core i9-12900K 将会以705美元（约RM2923）的价格出售，相比起同样具备了16核的 AMD Ryzen 5950X 来得更便宜！不过值得一提的是，AMD…
大马疫情严重，就连晶片工厂也爆发新冠肺炎疫情，造成晶片供应短缺，更拖累 Nissan 汽车位于美国田纳西州士麦那的工厂9日起停工两周。根据电动车新闻网站 Electrek 报道指出，福特汽车（Ford）也写信给客户，表示将延后6个星期交付电动野马休旅Mach-E，理由正是因为全球晶片供应吃紧。自去年底起，晶片短缺便影响全球车厂生产，而这一次是美国大型汽车制造商宣布最久的一次停工，预估须到 8月 30日才会复工。Nissan 关闭大型厂房长达两星期，显示晶片荒也可能不会在今年底结束，许多分析师先前预估晶片缺到年底会缓解。IHS Markit 研究晶片市场的首席高级分析师表示，晶片短缺的问题正开始改善，但因为 Detla 变种病毒疫也开始对半导体供应链工厂的情况更加雪上加霜。值得一提的是，台湾和亚洲的大型晶圆代工厂把大量矽晶圆制成多个小型的积体电路之后，接着就会运送到马来西亚交付后端的制造商，再切割成汽车控制电脑所需的晶片。不过，分析师也透露，这些工厂和货运公司爆发群聚感染，再度对供应造成冲击，而 Nissan 汽车的厂房停工就是最新的证据。资料来源：星洲日报
随着科技地进步，人们日常生活中能够联网的智能产品也越来越多，但你是否有想过某一天，即使不是拥有电板的产品也能够拥有电路呢？近日ARM公司就展现了自家的PlasticARM技术，将处理器以塑料列印的方式制作，希望未来的某梯田能过够透过这样的方式，将电路列印在各式各样的材质上，实现万物联网的目标。（图片来源：cool3c）根据媒体的报导，ARM公司早在2019年10月就投入PlasticARM的设计和研发，希望能够透过列印的方式，将电路呈现在塑料、纸张或编制物品上，以此让更多产品都能够拥有运算能力，为生活便利带来更多可能性。（图片来源：cool3c）如今ARM公司所展示的概念产品，是由该公司与软性电子制造商PragmatIC合作的成果。PlasticARM采用了金属氧化物薄膜电晶体的特性，让电路能够直接列印在弯曲表面的材质上，同时能够维持电路的运作。但这种塑料列印的处理器依然储存在非常打的限制，那就是功耗表现非常低，虽然自身所需的电力不高，但所使用到的电量仅为供应的1%，剩下的99%都会在传递过程中耗损。（图片来源：EE Time Asia） 不过，如果这项技术能够攻克所有难题，并在为欸来实现普及化，相信将能够投入达到食物包装、衣物上，以此来提醒用户留意保护期限或让智能洗衣机主动识别衣物材质等，届时将会为更多日常用品带来运算能力，让万物联网的时代真正到来。不知道你对这样的技术又有什么看法呢？留言和我们谈谈吧！消息来源：Cool3c*部分照片取自网络，内容皆由MOPress平台的MOPress投稿员撰写，若想参考请附加此文的链接。照片或文章如有侵犯版权问题请告知，谈谈网必定删除，谢谢！若你也喜欢写作，那就马上加入MOPress。
全球缺芯的情况不知道什么时候才会有所缓和，2021年上半国内 5G 手机销量不及预期，目前各大品牌手机厂调整全年出货目标，而叫好不叫座的压力一直在上、下游产业链出现。根据 Digitimes：IC 设计企业传出消息，第三季度 5G 智能手机相关芯片订单有望增加 10% 以上，另外叠加芯片报价仍因“缺芯”而变得蠢蠢欲动，所以预计本季营收将还会再成长两位数以上百分点。全球芯片短缺，不仅仅严重影响了今年上半年多个行业，其中包括：汽车、消费电子等多个行业。芯片代工商的产能也普遍紧张，虽然业绩普遍向好，但面临着紧张的代工压力，也不免会在稍后的季节纷纷宣布涨价。随着下半年不少旗舰即将登场，上个月就有消息传出，指芯片代工商的订单在下半年仍将继续增加，可能推动芯片代工商在下半年再次上调代工价格，或包括台积电、联华电子等。但值得一提的是，今年 3月底，有消息称目前全球最大的芯片代工商台积电，将逐季上调 12 英寸晶圆的代工价格，今年预计将上调 3 次。在这芯片涨价潮下，供应 5G 智能手机芯片链预计在 Q3 订单增加一成，相信售价也随着增涨是有可能的！资料来源：IT之家
新冠肺炎严重影响人类正常生活长达1年多，不少芯片代理商如今都表示，在全球半导体缺货行情下，已经有不少假芯片开始在电子领域流通，这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和用户的最终利益。芯片代理商表示，非法货品有一般以两种存在形式为主：一、企业从电子垃圾中回收芯片：去除旧芯片上的“证据”，进行清洁包装，并以更低价格将“二手货”卖给下游二、将正规制造产线上的瑕疵品进行封装，然后冒充正品卖给下游和真品芯片相比，假芯片的性能、可靠性、保质期限通常是不足的。假冒、翻新的元器件一直流通在电子领域，再加上今年芯片短缺的情况愈发严重，原来偷偷摸摸造假行为如今也变得高调，尤其在价格方面更为明显，原先二手芯片价格只有市价的 50%，如今价格正在上涨，甚至和市场价持平。这类假芯片主要流通于消费电子，而这些消费电子的整机厂商并不会对芯片及其供应商进行长期的验证和测试，甚至有一些利润较低、对芯片性能和工艺的要求较低，或是更新换代较快的产品中，都容易流通假芯片。还有一种特殊情况，就是有些买家因缺货、降低成本的原因，对非法芯片采取默许态度，故意将真假货混在一起使用。但由于经过精心包装，芯片的性能指标仍然是可测的，而最终用户和消费者就必须承担下所有的风险。资料来源：搜狐
AMD笔记本2022年开启6nm Zen3+时代？（图片来源：cnBeta）据悉，在桌面电脑方面，AMD已经确认了B2步进的锐龙5000处理器，无论如何，这个处理器没有任何性能上的变化，只是在制作层面有所优化。而笔记本电脑方面，最近泄露的AMD笔记本处理器产品路线图显示，今年该公司将会实现Zen2/Zen3在迷你机、主流本、轻薄本、性价本层面的覆盖。（图片来源：cnBeta） 根据资讯显示，有关产品将会分别对应9瓦TDP Zen2+Navi2架构的Van Gogh（梵高）、45瓦TDP Zen3+Vega的Cezanne（塞尚）标压以及低电压的锐龙5000U。而明年的移动端，并没有见到Zen4的消息，其主打产品是Rembrandt（伦勃朗），特性包括45瓦标压和15瓦低电压，CPU架构为Zen3+、GPU架构Navi2，工艺升级到了6nm，也支持DDR5内存、USB4接口等。（图片来源：cnBeta）虽然Zen3+未必是以上提到的B2步进那么简单，无论如何，有关泄露的路线图是否可信也还不知道，毕竟有说法是Van Gogh其实已被取消，要知道确实的消息，也只能等待官方的公布了。文章资料来源：cnBeta