根据知名报料人 @IceUniverse 的推文中指出，高通预计将会在2022年下半年起让旗舰处理器转由台积电代工，并预计将会获得更好的功耗。同时，为了区分开目前由三星代工的产品，高通预计下半年起所推出的高通骁龙 8 Gen 1芯片将会在后面多加一个 Plus 字眼。除了高通骁龙 8 Gen 1 Plus之外，高通也预计将会把高通骁龙8 Gen 2芯片也同样的交由台积电代工，并预计使用台积电的4nm工艺制程铸造。悉知，目前高通骁龙888芯片以及高通骁龙 8 Gen 1 芯片均由 Samsung 的代工厂打造，并出现了发热问题。业内人士爆料，台积电在生产4nm工艺的芯片方面，良率要高于…
随着高通今天发布了全新的第一代骁龙8（Snapdragon 8 Gen 1）之后，小米CEO雷军就在推特上发文表示，将会成为首个搭载了第一代骁龙8处理器的手机品牌！据了解，雷军在推特上表示，小米通过与高通公司的紧密合作，即将发布的小米12手机将会给用户带来更好的使用体验，同时小米12系列手机也将成为首个搭载了高通第一代骁龙8 5G芯片的手机，并让米粉们尽请期待！目前预计，小米12将会在2021年12月正式发布。虽然小米并未公布发布日期，不过根据早前的爆料指出，小米12手机可能在2021年12月28日发布！悉知，高通第一代骁龙8采用的是全新的4nm工艺制程铸造，GPU性能提高了30%，同时能量耗损方面也降低了20%！CPU性能方面将会采用三丛集设计，其中超大核为Cortex-X2，工作频率为3.0GHz！资料来源：雷军推特
据外媒报道，高通 SM8450 或将不会称作高通骁龙898，而是命名为骁龙8 Gen 1（Snapdragon 8，Gen 1）！另一边厢，联发科也将会把尚未发布的“天玑2000”系列芯片的命名也会有一些变故，并称呼为“天玑9000”！据了解，联发科最近开始为全新的期间芯片开始预热，并已经宣布将会是全球首款4nm工艺制成所铸造的手机芯片，同时也是首个采用台积电4nm工艺的新成品。悉知，这款天玑9000将会采用一个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A71大核以及4个Cortex-A51中核。至于SM8450则也会采用与天玑9000相似的核心搭配，只是工作频率方面会有一点不一样，同时SM8450也预计是采用Samsung 4nm工艺制成铸造。如此看来，Snapdragon 8 Gen 1与天玑9000之间的差别将会取决于两者所选择的铸造厂的功夫了！届时，究竟Samsung 4nm工艺制成更成熟，还是台积电4nm工艺制成更高效率，让我们拭目以待吧！资料来源：IT之家
向来有关注科技的朋友们可都在高度关注这件事！高通最近在其官方网站宣布将于 11月 30日至 12月 2日之间举办骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit），而按照高通技术峰会前几届的习惯，相信新一代的骁龙旗舰芯片将有望在届时发布！根据目前爆料，高通全新一代的旗舰芯片将会命名为骁龙898（Snapdragon 898），代号 SM8450，并采用 Samsung 4nm工艺制程铸造。据描述，骁龙 898 将会采用三丛集设计，分别由 Cortex-X2 超大核、Cortex-A71 大核以及 Cortex-A51 小核所组成。至于 GPU 方面，骁龙…
爆料大神 evleaks 最近释出了高通骁龙 888 继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报，堪称这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。此前，Lenovo 中国区手机业务部总经理陈劲透露，该系列尚未确认台积电还是 Samsung，有可能定为双版本方案，毕竟 Samsung 量产时间更早，台积电可靠性会更高。另一位知名爆料者 Mauri QHD 透露，某位准确率 87.5% 的消息来源表示，高通 SM8450（或定名骁龙 895）仍将由 Samsung…