Sony发布了全新的Sony Xperia 5 IV手机，不过据了解这个手机不仅将不会给用户提供充电器之外，就连USB-C充电线也一并不提供给用户，真的非常佩服Sony的勇气！整部手机在外观方面，与上一代的Xperia 5几乎完全相同，并采用非主流的21:9狭长机身的设计。屏幕方面，手机搭载的是6.1寸FHD+分辨率的OLED屏幕，并支持120Hz高刷新率、DHR驱动以及HDR10等功能。亮度方面，Xperia 5也提升了高达50%！内置配备方面，Sony Xperia 5 IV搭载的是高通骁龙8 Gen 1芯片，这个芯片是由Samsung铸造厂所生产的4nm芯片，并传出有过热的问题，不太清楚为什么Sony会选择使用这个芯片？内存搭载的是8GB，而存储则是128GB，并支持最高1TB的microSD卡！电池方面，Sony搭载了5000mAh电池，并支持30W有线快充，官方号称可以在30分钟内从0%充电量至50%，并同时支持无线充电以及无限反向充电功能。摄像头方面，Sony Xperia 5 IV 采用了后置三摄像头组合，并均搭载了12MP像素，同时也均可以支持4K HDR 120fps的视频拍摄，同时支持眼部对焦、物体追踪功能等！前置摄像头同样也搭载了12MP像素的镜头，并拥有1/2.9寸大的传感器。Sony Xperia 5 IV一贯的保留了3.5mm耳机孔，并支持360…
vivo 自主研发的首部折叠手机 vivo X Fold 即将登陆大马！以下便是关于 vivo X Fold 折叠机的一些小细节，率先让大众可以了解一下哦！首先，vivo X Fold 将会采用高通骁龙 8 Gen 1 芯片，同时也将会是全球首个搭载了Secure Processing Unit（SPU）的手机厂商。搭载了SPU之后的手机，将可以确保资料不会被黑客黑入手机后，资料被黑客盗取。不仅如此，vivo X…
高通骁龙8 Gen 1芯片因为交由Samsung的铸造厂铸造的关系，造成它即便是4nm工艺制成所铸造的，也是一条很难驾驭的火龙。对于此，高通对Samsung所铸造的芯片非常的不满意，因此不断有传闻表示高通将骁龙8 Gen 1的设计交给了台积电生产，并将会成为高通骁龙 8 Gen 1+ 版。不少可靠的消息指出，高通将会预计在2022年5月发布这款由台积电所生产的高通骁龙 8 Gen 1芯片，同时搭载了这款芯片的手机也预计会在2022年6月正式推出，其中将会由联想（Lenovo）、摩托罗拉（Motorola）、一加（OnePlus）以及小米首发。目前预计，这个高通骁龙 8 Gen 1+ 将会比由 Samsung 所生产的姐妹芯片性能表现更好，散发的热量也更少。目前得知，高通骁龙 8 Gen…
联发科最近发布了天玑8000系列处理器，同时也发布了增强版的天玑8100芯片。虽然这个并不是旗舰型的天玑9000系列处理器，但根据网友实机测试的结果显示，这个天玑8100芯片可能在性能表现方面吊打骁龙 8 Gen 1芯片呢！根据 @数码闲聊站 的消息显示，天玑8100芯片第一个量产机的结果显示，虽然天玑8100芯片在单核表现方面略逊于高通骁龙8 Gen 1芯片，但是在多核心能方面却超越了高通骁龙 8 Gen 1，让人跌了眼镜！同时，天玑8100芯片无论是单核还是多核表现，都远超了高通骁龙888！悉知，天玑8100采用的是台积电5nm工艺制成铸造，并分成4大核以及4小核的设计，并由四个工作频率为 2.85GHz 的 Cortex-A78 以及四个工作频率为 2.0 GHz 的 Cortex-A55 组成。GPU方面搭载的是Mali-G610、APU则是APU…
随着Samsung搞砸了最新一代Exnyos 2200芯片的发布会，目前就有不少爆料人表示，Samsung预计不会在Samsung Galaxy S22系列手机上搭载Samsung自家的Exynos 2200芯片！这也意味着，Samsung将有可能首次在韩国以及美国以外的地方，发布高通骁龙版的Samsung Galaxy S系列手机！悉知，Samsung除了韩国以及美国以外，其它地方的Samsung Galaxy S系列手机都均搭载了Samsung Exynos芯片。而不少人就认为，Samsung Exynos芯片相比起高通骁龙芯片来得劣质，因此不少人不惜购买美国版的手机，图的就是那颗高通骁龙芯片！但随着Exynos 2200芯片并未成功发布，大家可能也不用冒险海运一台手机回来了！据了解，Samsung Exynos 2200芯片未发布成功的关系是因为芯片上的 AMD RDNA2 GPU核心耗电量太高，同时散发出的热量也太高，并至发布之前都无法成功的让芯片稳定运行，因此在会在最后一分钟夭折！临时砍掉之后，Samsung目前暂未对Exynos 2200芯片拟定出全新的发布日期，因此目前可见Samsung Galaxy S22系列手机搭载高通骁龙8…
万众期待的OnePlus 10 Pro将会在1月11日正式发布，但官方已经将这部手机的参数完整的公开啦！另外，官方也向媒体以及大众发出了邀请函，见证1月11日的OnePlus 10 Pro发布会！悉知，OnePlus 10 Pro已经确定会搭载骁龙8 Gen 1芯片、LPDDR5内存以及UFS 3.1规格的存储设备！屏幕方面将会采用Samsung的6.7寸AMOLED曲面屏，并支持LTPO 2.0！电池方面，OnePlus 10 Pro将会拥有5000mAh的电池，并具备80W快充以及50W无线快充。同时，它也支持立体音双扬声器、USB 3.1借口以及NFC功能！相机方面，OnePlus Pro将会具备后置三摄像头组合，并有48MP的主摄像头搭配50MP的超广角摄像头以及8MP的长焦摄像头！主摄像头以及长焦摄像头均支持OIS光学防抖功能。前置摄像头方面则采用32MP的传感器，并拥有第二代哈苏手机影像系统。内存方面，OnePlus官方并没有公开，但外媒报道了解到，OnePlus 10 Pro预计将会有8GB内存+128GB存储组合以及12GB内存+256GB存储组合可以选择！颜色方面则预计会有黑、青和白三种颜色！资料来源：IT之家
据消息，小米旗下的Redmi K50系列手机目前已经获得了中国工信部的核准，并将会有几个不同的版本发布！悉知，Redmi K50系列将会搭载的处理器非常多款，其中包括了骁龙870、骁龙8 Gen 1、天玑7000以及天玑9000处理器，并将会对应机型的市场作出搭配！知名微博科技博主@数码闲聊站，Redmi K50系列的机型一共有 L10A、L11R、L11三款机型，其中L10A以及L11R将会搭载骁龙870+处理器；代号为L11的手机则是Redmi K50 Pro，并预计将会搭载骁龙8 Gen 1处理器。另外，也有消息传出表示，Redmi K50系列将会有一个游戏增强版，并搭载天玑9000处理器以及天玑7000处理器，其中天玑7000处理器将会为中国市场独占！据悉，天玑9000版的Redmi K50游戏增强版将会选配120Hz或者144Hz的OLED屏幕，并具备后置四摄像头组合，主摄像头将会使用Sony Exmor IMX686的64MP传感器、并搭配13MP的广角、8MP的长焦微距镜头以及一个2MP的景深镜头。究竟Redmi K50系列还会带来什么惊喜呢？这一切还需要等到小米发布啦！资料来源：IT之家
在昨天举办的骁龙高峰会（Snapdragon Summit 2021）之后，高通正式推出了全新的旗舰处理器，并将其命名为第一代骁龙8（Snapdragon 8 Gen 1）处理器！据了解，全新的第一代骁龙8处理器将会采用4nm工艺制成铸造，并于苹果A15 Bionic芯片以及联发科天玑9000芯片抗衡！据了解，高通第一代骁龙8芯片将会在处理器以及GPU方面有着显著的提升；悉知，这颗处理器会采用三丛集设计，并在超大核方面使用 Cortex-X2 核心，工作频率可高达 3GHz！基带方面，高通第一代骁龙8芯片将会搭载骁龙X65基带，并支持 sub 6GHz 5G、mmWave，并支持最高10Gbps的数据传输速度！另外，高通将会在GPU方面采用第四代Snapdragon Elite Gaming科技，并在GPU性能表现提升30%的同时，能量需求减少20%！同时，根据高通的数据，搭载于第一代骁龙8芯片的照片处理器（ISP）将可以处理高达18-bit的相片，并首次支持8K 60fps HDR录影功能！这个处理器有望在今年内率先登场，比早前发布的联发科天玑9000快上了三个月！资料来源：高通骁龙高峰会
据IT之家报道，中国知名数码博主在其微博上爆料，高通骁龙最新的芯片虽然跑分数据很高，但实用性方面依然是一个疑问！博主指出，早前搭载了高通骁龙8 Gen 1的realme GT2 Pro工程机，虽然在安兔兔跑分打破了100分的大官，但实际发挥起来仍有一点逊色！据悉，在厂商通过该工程机实测之后发现，该工程机无法稳定以60帧运行《原神》！据了解，高通骁龙8 Gen 1相比起上一代的高通骁龙888+在CPU方面的跑分提高了20%左右，而GPU跑分成绩也相对的以高了40%！不过虽然纸上是这么说，实际玩游戏起来，特别是《原神》的时候，距离稳定运行60帧还差一里路！不过，由于爆料者所使用的手机是一台工程机，因此在性能调教方面可能相对的保守，并不是手机真正出厂时的设计，因此可能却无法展现高通最新的芯片所带来的优势！据了解，高通骁龙8 Gen 1芯片将会采用Samsung 4nm工艺制成铸造，并将会由八核心设计；其中，将会由一个 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三个2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四个1.8GHz 的 Cortex-A510小核心，并拥有Adreno 730 GPU…
据GSMArena的报道，联发科最新的旗舰芯片 —— 天玑9000芯片，在生产成本上，将会比上一代的联发科旗舰芯片（天玑1200）高出一倍！这将意味着，搭载联发科天玑9000芯片的旗舰手机，在价格方面将会不比早前搭载了天玑1200芯片来得亲民。联发科天玑9000芯片是早前在联发科高峰会上发布的全新旗舰芯片！据了解，联发科天玑9000将会采用台积电4nm工艺制成铸造，并预计在2022年2月正式登场！另一边厢，竞争对手高通（Qualcomm）目前也预计将会在2021年11月30日发布全新的高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片，并将采用Samsung 4nm工艺制程铸造。虽然，联发科天玑9000芯片在价格上有所提升，但根据外媒的消息，高通的骁龙8 Gen 1芯片依旧会比联发科天玑9000来得昂贵！所以，同为旗舰手机，搭载了联发科9000芯片的手机依旧会比搭载了高通骁龙8 Gen 1芯片的手机来得便宜！资料来源：GSMArena