Elon Musk这次要切除一块头骨，植入晶片！美国电动车Tesla创办人Elon Musk旗下的神经技术公司Neuralink正在寻找志愿者，同意切除一块头骨，并在脑袋上植入一小片电脑晶片，同时这块晶片将会留在受试者的头上好几年！（图片来源：网络）根据报道，Elon Musk所成立的神经技术公司Neuralink正在为该公司的首个临床试验寻找志愿者，受试者必须同意让外科医生切除一块头骨，以便让一个机器人把一系列的电极和超细电线接入大脑。当机器人完成工作后，失去头盖骨的部分将被覆上一块25美分硬币大小的电脑晶片，而这块晶片将留在受试者的头上好几年。（图片来源：网络）根据Neuralink的招聘内容，出于试验的目的，最理想的候选人年龄为40岁以下、四肢瘫痪的成年人。若受试者是四肢瘫痪的成年人，Neuralink的植入物可能会植入在运动皮层的手旋钮区域，该区域控制手掌、手腕和前臂。据了解，这个目的是为了证明Neuralink的设备可以安全地从患者大脑的那部分收集有用的数据，同时也是Neuralink努力将人的思想转化为电脑可以理解的一系列命令的关键一步。 （图片来源：Neuralink）另外，这项试验的目的就是为了分析和读取受试者的脑活动，然后将信息以无线传输方式送至附近的笔记本电脑或平板电脑。（图片来源：网络）据悉，总部位于美国旧金山的Neuralink是一家正在开发植入式脑机接口设备的神经技术公司，由Elon Musk等人于2016年成立，并于2017年3月首次公开。资料来源：星洲日报*部分照片取自网络，内容谈谈网归有，若想参考请附加此文的链接。谢谢！照片如有侵犯版权问题请告知，谈谈网必定删除。
根据外媒报道指出，美国商务部长 Gina Raimondo 透露，自从美国和盟国为制裁俄罗斯而实施出口管制后，全球对俄罗斯的半导体出口量骤减 90%。不仅如此，她还表示，美国目前也正在制裁中国航太部门，以打击创造营收、支援俄国航空军事等举动。另外，美国拜登政府也已经将 5 间中企列入贸易黑名单，因涉及支援俄军事和国防工业基地。同时，美国也与盟国合作，透过一系列制裁俄企，以惩罚其入侵乌克兰。美国官员曾表示，虽然中国整体来看有遵守限制，但会密切观察，并严格执行规定。而美国商务部长 Gina Raimondo 也语带威胁强调，如果发现中芯国际或其他中国半导体公司供应晶片给俄罗斯，将会“关闭他们”。“我们真的做得到，因为世界与中国几乎所有晶片都用美国设备和软体制造，如果必要，我会认真执行这件事。”因为全球对俄罗斯出口半导体的量已经骤减了 90%，所以在未来的 4 年，俄罗斯可能被迫停飞一半至三分之二商用飞机，以拆解这些飞机的零组件。资料来源：TechNews
现在的年轻人在更换手机时，相信部分的都会冒出这个想法：“为什么现在的手机那么贵！都快赶上我两个月的薪水了”。近日终于迎来了一个好消息，暗指 5G 手机晶片价格预料大幅度下滑，以助攻 5G 普及化。近日，研调机构 Counterpoint Research 预测 5G 系统单晶片(System On a Chip, SoC) 平均价格有望在今年底至明年初降至 20 美元（约RM 83.89），表示通过大量生产降低其成本，而 5G 技术将走向平价智慧手机，顺道带动…
全球芯片短缺的问题，让市场上的芯片供应量紧张！或许也因为疫情的关系，让厂商们意识到或许该自研晶片，以备不时之需？近年来频繁投资半导体公司的 Lenovo 在 1月 26日成立了一家属于自己的晶片公司，由 Lenovo 100%持股，总注册资本 3亿人民币（约 RM1.98亿），经营范围包括积体电路设计与销售、软硬体开发与销售。鼎道智芯的法定代表人贾朝晖，于 1995年加入中国 Lenovo，曾带领研发团队首创全球首款 5G PC、双屏幕电脑和折叠屏电脑，在个人电脑市场累积了丰富的经验。据悉，Lenovo 此次成立半导体公司，是想要主攻平板和 PC 处理器晶片研发，向苹果 M1 处理器看齐。在此之前，Lenovo 与积体电路行业已经有不少交集，其旗下三大投资公司联想创投、联想之星、君联资本已经累计投资业内23家晶片公司，寒武纪、思特威、展讯通信、比亚迪半导体、灵明光子都包含在内。Lenovo 也曾在 2021年 9月份的联想科技创新大会上，推出…
中国电子厂宣布量产5G射频晶片，有望缓解全球晶片短缺问题。根据中媒《快科技》报导，中国电子厂商富满微宣布量产5G晶片，有望缓解晶片短缺问题和提升市场占有率，并突破美国Skyworks和Qorvo等4家公司垄断这种晶片供应的局面。（图片来源：网络）目前已和小米等接洽据悉，富满微早前募资9亿人民币作为扩张市场用途，其中5亿用以提升5G晶片，LED晶片和电源管理晶片的量产，提升竞争力与市占率。富满微董事长刘景裕说，有关晶片将被用在手机端上，目前已经和小米，传音等公司接洽，面对全球晶片供应不足，富满微表示目前工厂运作正常，会尽力缓解短缺问题。（图片来源：网络）数中国公司也有生产5G晶片射频晶片能将无线电信号转换成特定无线电信号波形，由天线传送至电子元件器件，支援功率放大器，低噪声放大器，天线开关等，目前除了富满微，卓胜微，韦尔股份，苏州汉天下等中国企业也有生产5G晶片。文章资料来源：unwire
美国是允许国民持有手枪的国家，但碍于枪支虽然能保护民众，但也会被不法分子给利用，甚至造成大悲剧，所以枪械生产商就致力于研发，以便能够利用审核用户身份的智能手枪，降低悲剧发生！其实智能手枪已经经过将近 20 年的游说，可是却因为可靠性等等的因素，所以依旧未获得美国政府的认可销售。直到最近终于有更新进展，指智能手枪有望在今年获批开始在美国上市！就在上个星期，LodeStar Works 公司就向投资者和股东展示了一个 9mm 的智能手枪，LodeStar 的这款智能手枪内置指纹识别以及 NFC 芯片，所以想要使用这款手枪就必须经过手枪主人以手机 App 配合 NFC，再通过指纹解锁才可以射击，甚至还提供密码解锁作为后备。LodeStar 创办人表示，因为社会上发生太多宗儿童拿到手枪后不幸发生悲剧的事件，他希望通过开发智能手枪，阻止这些儿童悲剧的发生。此外，另一家武器生产商 SmartGunz LLC 则表示，执法机构已经测试了所生产的简化版智能手枪；这两家公司都纷纷表示，只能手枪将有机会在今年内就能在美国市场。资料来源：Unwire.hk、newsslashdot
美国商务部早前，要求半导体业者“自愿”提交机密资料，引起外界疑虑，而消息指出，韩国晶片企业巨头Samsung和SK海力士在11月9日证实，已在11月8日下午向美国政府低头，呈上晶片业务资料，惟两公司都强调没有提交客户资料之类敏感资讯。（图片来源：SoftpediaNews）以“提高供应链透明度“为由根据《韩联社》报导，美国商务部早前以“提高晶片供应链透明度”为理由，要求跨过晶片供应商在11月8日前提供晶片库存数据，订购明细，产品销量，客户公司资讯等26项相关讯息。据悉，Samsung电子交出了相关业务资讯，但没有提供库存讯息，也将所有资料标记为不可向公众公开的“机密文件”，Samsung表示依照合约保密条款，不能对外公开客户资讯，因此和美国商务部协商后将之省略。（图片来源：TvbsNews）台积电也交上了资料SK海力士方面，则将部分资料标记为机密文件，库存资料方面至按照车用，手机用，和电脑用分类提供，该公司表示与客户间保持互信关系前提下，考虑了各种因素后，决定提交。全球晶圆代工龙头台积电则在11月8日回应美国商务部，针对“半导体供应链风险征求公众意见“需求，已经提交出相关资料，台积电表示坚持一贯立场，保护客户资料，没有揭露特定客户的资料。文章资料来源：TechNews
传Samsung和SK海力士向美国低头，“自愿”呈上晶片机密资料！根据《韩联社》报导，早前美国政府以“解决全球晶片荒”为由，要求晶片制造商“自愿”分享商业资料，引发各界哗然，担心引发商业机密和个人隐私泄漏问题。（图片来源：网络）传韩国两企业愿配合要求原本犹豫不决的Samsung和SK海力士（SK hyrix），传已经决定配合要求，将会在近期内将资料呈交给美国政府。据悉，白宫是在9月末要求汽车制造商，晶片公司等业者提供订单，库存量等商业机密资料，以“了解供应链瓶颈起源”，缓解美国汽车制造商面临的晶片短缺问题，提交资料期限为11月8日。尽管美国政府强调这是“自愿性”提供资料，但南韩业者面临了妥协提供资料的压力。（图片来源：网络）威胁企业必须妥协？早前美国商务部长Gina Raimondo已经表明，如果业者不愿意提供，美国政府将会使用“其他方法”来让业者提供资料，她也表示“希望不会走到这一步”，威胁意味浓厚。而根据知情人表示，Samsung和SK海力士将会妥协，预计在11月8日前提供美方晶片的业务相关资料。Samsung电子副会长及设备解决方案部负责人金奇南早前表示，该公司仔细审议美国的要求，思考如何应对，而SK海力士执行长也表示正在进行内部审核，与南韩政府谈判中。文章资料来源：TechNews
随着WiFi晶片供不应求，联发科预料调涨晶片价格20%。根据报导，市场传出联发科10月产品价格调涨20%，但联发科对此不予置评，表示”不评论价格“。（图片来源：网络）立积单季收入减至10.26亿 射频晶片厂立积第三季度的营运受到WiFi晶片缺货冲击，单季营收滑落至10.26亿台币，减少40.9%，税后净利为2881万元，创10季以来的新低，同季对比减少了88.4%，让市场对于晶片缺货表示高度关注。市场也传出，随着博通（Broadcom）产品调涨20%价格后，联发科也将会跟进通常调涨WiFi晶片价格20%。据悉，影像感测器的讯号处理器在强劲需求下，28奈米制程供应不足，导致WiFi晶片严重缺货。立积预测，第四季的WiFi晶片短缺情况没有缓解迹象，而明年首季的晶片供应量有机会增加，但增幅难以预测。（图片来源：网络）文章资料来源：Inside
有传言称 OPPO 正在开发自己的高端晶片 。该消息首先由日经新闻报道，称这家中国公司打算为未来的旗舰智能手机准备好自己的晶片组，这些智能手机将于 2023 年或 2024 年到期。如果 OPPO 制造自己的芯片组的计划获得成功，那么从技术上讲，它将成为继苹果、三星、华为以及最近的谷歌之后第五家这样做的智能手机制造商。Google 刚刚发布了其最新的旗舰产品 Pixel 6，并宣布了其新的 Tensor SoC。另一方面，OPPO 也表示希望使用台积电的 3nm 晶圆厂开发自己的芯片，预计明年某个时候才能进入量产。当然，不言而喻，OPPO 的声明可能会被其几家晶片制造商和供应商所蔑视，其中主要是高通。目前，OPPO目前的旗舰设备均采用高通和联发科提供的SoC。同样，其姊妹品牌一加长期以来一直是高通骁龙 SoC…