OPPO正式发布了旗下的旗舰手机 —— OPPO Find X5系列，并分成了三个版本分别是 OPPO Find X5、OPPO Find X5 Pro 标准版（既高通骁龙版）以及OPPO Find X5 Pro 天玑版！悉知，OPPO Find X5 Pro 天玑版搭载了天玑9000芯片，并达到了非常强悍的效果。虽然OPPO…
据GSMArena的报道，联发科最新的旗舰芯片 —— 天玑9000芯片，在生产成本上，将会比上一代的联发科旗舰芯片（天玑1200）高出一倍！这将意味着，搭载联发科天玑9000芯片的旗舰手机，在价格方面将会不比早前搭载了天玑1200芯片来得亲民。联发科天玑9000芯片是早前在联发科高峰会上发布的全新旗舰芯片！据了解，联发科天玑9000将会采用台积电4nm工艺制成铸造，并预计在2022年2月正式登场！另一边厢，竞争对手高通（Qualcomm）目前也预计将会在2021年11月30日发布全新的高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片，并将采用Samsung 4nm工艺制程铸造。虽然，联发科天玑9000芯片在价格上有所提升，但根据外媒的消息，高通的骁龙8 Gen 1芯片依旧会比联发科天玑9000来得昂贵！所以，同为旗舰手机，搭载了联发科9000芯片的手机依旧会比搭载了高通骁龙8 Gen 1芯片的手机来得便宜！资料来源：GSMArena
据外媒报道，联发科天玑9000的性能表现可谓惊人，并改变了高通骁龙在Android手机上的龙头地位！悉知，联发科天玑9000是目前该公司发布最强的芯片，并在性能方面相比起高通骁龙888强35%，GPU性能也提升高达另外的35%！根据官方资料，联发科天玑9000具备了一个工作频率为3.05GHz的Cortex-X2超大核、三个工作频率为2.85GHz的Cortex-A71大核以及1.8GHz的Cortex-A51小核，并搭配Mali-G710 GPU。同时，联发科天玑9000也将由台积电的4nm工艺铸造，并是台积电4nm工艺首发的产品！在一项跑分测试中，联发科天玑9000芯片在多核跑分上，与苹果iPhone 13上所搭载的A15相似，并超过4000分大关！这是字A10 Bionic以来，首次有Android手机的核心在跑分上逼近苹果的芯片！一般的话，苹果芯片表现往往都会比其它的Android手机的芯片来的强大许多！此外，联发科也声称天玑9000芯片在AI方面超越了为AI而生的Google Tensor芯片！联发科的数据显示，天玑9000芯片在AI表现上，比Tensor高出16%，同时也比苹果高出66%！资料来源：IT之家
联发科在发布了下一代的天玑9000芯片之后，联发科也随即发表将会为 Windows on ARM 平台开发芯片的意愿与决心！据了解，联发科表示，在看到了苹果向世界证明ARM电脑也有前途之后，联发科相信Windows on ARM平台也是一个具备了潜力的平台。联发科业务发展副总裁表示，Wintel（即Windows 和 Intel）持续了那么久的合作关系，一直都没有人可以挑战他们在个人电脑行业的龙头地位。如今，出现了苹果M1 Mac之后，他们才感到压力。虽然在ARM发展具备了主导地位的高通在Windows on ARM电脑的研发工作上非常坎坷，但这并不影响联发科进军Windows on ARM平台，甚至其它ARM指令集平台的决心！不过，联发科要成功在Windows on ARM平台上推出产品应该是几年后的事情，并表示将会更倾向从低端市场进军！据了解，目前Windows on ARM平台采用的是高通骁龙 8cx 芯片，不仅价格昂贵，性能表现也没有非常好。不过未来，Samsung…
联发科正式发布了下一代的联发科旗舰处理器 —— 天玑9000！据了解，天玑9000将会是全球首款由台积电4nm工艺铸造的手机芯片，同时在安兔兔跑分上突破100万分，是Android手机里目前已知的最高跑分记录，并超越了高通骁龙888+！在规格方面，联发科天玑9000具备了1个Cortex-X2超大核，工作频率3.05GHz；3个Cortex-A71大核，工作频率2.85GHz以及4个Cortex-A51节能核，工作频率为1.8GHz。GPU方面则是使用了 ARM 的 Mali-G710 MC10，并将会搭载6个核心；同时，联发科天玑9000处理器也支持LPDDR5X 7500Mbps 的内存！影视功能方面，联发科天玑9000将最高支持3.2亿像素摄像头（既320MP），同时也可以支持最高 WQHD+ 144Hz刷新率或者 FHD+ 180Hz刷新率，并同时支持 2x2 MIMO Wi-Fi 6E，以及Bluetooth 5.3 功能等！据了解，这款联发科天玑9000处理器最快可以在明年第一季度，于小米、OPPO、vivo等品牌的手机上看到！资料来源：cnBeta