美国商务部早前，要求半导体业者“自愿”提交机密资料，引起外界疑虑，而消息指出，韩国晶片企业巨头Samsung和SK海力士在11月9日证实，已在11月8日下午向美国政府低头，呈上晶片业务资料，惟两公司都强调没有提交客户资料之类敏感资讯。（图片来源：SoftpediaNews）以“提高供应链透明度“为由根据《韩联社》报导，美国商务部早前以“提高晶片供应链透明度”为理由，要求跨过晶片供应商在11月8日前提供晶片库存数据，订购明细，产品销量，客户公司资讯等26项相关讯息。据悉，Samsung电子交出了相关业务资讯，但没有提供库存讯息，也将所有资料标记为不可向公众公开的“机密文件”，Samsung表示依照合约保密条款，不能对外公开客户资讯，因此和美国商务部协商后将之省略。（图片来源：TvbsNews）台积电也交上了资料SK海力士方面，则将部分资料标记为机密文件，库存资料方面至按照车用，手机用，和电脑用分类提供，该公司表示与客户间保持互信关系前提下，考虑了各种因素后，决定提交。全球晶圆代工龙头台积电则在11月8日回应美国商务部，针对“半导体供应链风险征求公众意见“需求，已经提交出相关资料，台积电表示坚持一贯立场，保护客户资料，没有揭露特定客户的资料。文章资料来源：TechNews
传Samsung和SK海力士向美国低头，“自愿”呈上晶片机密资料！根据《韩联社》报导，早前美国政府以“解决全球晶片荒”为由，要求晶片制造商“自愿”分享商业资料，引发各界哗然，担心引发商业机密和个人隐私泄漏问题。（图片来源：网络）传韩国两企业愿配合要求原本犹豫不决的Samsung和SK海力士（SK hyrix），传已经决定配合要求，将会在近期内将资料呈交给美国政府。据悉，白宫是在9月末要求汽车制造商，晶片公司等业者提供订单，库存量等商业机密资料，以“了解供应链瓶颈起源”，缓解美国汽车制造商面临的晶片短缺问题，提交资料期限为11月8日。尽管美国政府强调这是“自愿性”提供资料，但南韩业者面临了妥协提供资料的压力。（图片来源：网络）威胁企业必须妥协？早前美国商务部长Gina Raimondo已经表明，如果业者不愿意提供，美国政府将会使用“其他方法”来让业者提供资料，她也表示“希望不会走到这一步”，威胁意味浓厚。而根据知情人表示，Samsung和SK海力士将会妥协，预计在11月8日前提供美方晶片的业务相关资料。Samsung电子副会长及设备解决方案部负责人金奇南早前表示，该公司仔细审议美国的要求，思考如何应对，而SK海力士执行长也表示正在进行内部审核，与南韩政府谈判中。文章资料来源：TechNews