小米在Twitter上发文公布了小米的首款无孔、无按钮的概念手机！这台手机是由小米自主研发和设计，并取得了46项专利权。手机搭载的瀑布曲面屏幕，并会延申至手机的各个边框！屏幕的曲面角度高达了88°，边框除了角落之外，几乎都被屏幕取代了！这台概念手机采用了无孔化设计，不仅没有了耳机孔，就连充电孔、SIM卡卡托、扬声器孔等等都消失了！此外，手机的设计耶消除了所有的侧边按键，所有动作皆通过屏幕来完成！小米声称这个设计“婉如握在手中温润如玉，放在桌上犹如水滴”为了可以实现全面无孔化设计，扬声器和听筒将由小米首创柔性薄膜屏幕发声技术替代、充电方面则支持大功率的无线快充、按键方面则转为压感按键藏在屏幕下方、前置摄像头将使用屏下摄像头技术、SIM卡方面则将以eSIM替代！资料参考：《IT之家》、小米官方Twitter
iPhone 13还没推出，iPhone 14的消息就已经新鲜出炉！根据多方面的爆料，有传苹果明年将会在iPhone产品上有一些大的变动，如引入屏下指纹、消灭刘海等，进一步再挽回果粉的喜爱。最近就有数码博主曝光了iPhone 14 Pro的最新设计概念图，可以看见iPhone 14 Pro视乎取消了实体音量按键，采用点按、滑动的方式来操作音量增减，同时还能通过滑动来实现一键静音操作，就像Huawei Mate 30系列一样，惟Huawei Mate 30搭载的瀑布屏设计，所以用户只需要在屏幕两侧就可以实现虚拟按键的效果。iPhone 14 Pro音量键将会配备类似iPhone 7的HOME键设计，所以就算取消了实体按键，用户也还是可以通过压感与Taptic Engine结合来模拟实体按键的操作反馈。再加上之前就传闻苹果内部已经讨论取消某些iPhone机型的充电口，以发展无线充电，不晓得之后是不是真的将会成为首款无孔智能手机呢？另一方面，苹果著名分析师郭明錤也预测，苹果将会在2021年推出没有Lightning接口的iPhone手机，完全使用MagSafe磁吸设备来实现无线充电。还有消息声称，苹果将在明年推出首款可折叠iPhone，原型甚至已经在富士康进行测试。大家拭目以待吧！资料来源：快科技
相信无论你是不是果粉，对于iPhone有别于其他Android手机的充电/连线接口都有所了解，如今市面上能看到的基本上都是2012年于美国旧金山发布的的“闪电”接口（Lightning Dock）。近日却有网民爆料，称iPhone将迎来智能收集史上最革命性的设计，iPhone将在2021年迎来无孔设计？！相关文章：iPhone 12起弃用Lightning改为无线充电？mmWave 5G版只会在5国家出售！网络爆料达人Jon Proser就在个人Twitter上爆料，声称苹果将在明年推出一款不设置连接埠的iPhone，因此不会换置Type-C接口。稍后，他更是向Forbes等媒体进行补充，表示该新款的iPhone下方将附有一个充电用的连接埠，类似Macbook曾使用的MagSafe磁力街头，同时支持无线充电。这就意味着，明年推出的新款iPhone将会是史无前例的“无孔”智能手机。同时Jon Prosser表示这样的设计不一定只用在旗舰级手机，位于中低档次的手机系列如还未推出的iPhone SE Plus型号都有可能。另有报道表示，若是手机使用无孔设计的机身，手机的防水防尘性能极可能得到很大的提高。Jon Prosser今年以爆料苹果产品的相关资讯而晋升爆料大人，尤其关于iPhone SE 2020的推出资讯尤为准确。而早在2018年，苹果就曾经传出手机磁吸充电专利申请的消息，相信这一次的资讯在某种程度上极可能实现。当然，所有准确的资讯，依然还是需要等待官方的揭晓。不知道你对于无孔的iPhone又有什么样的期待呢？留言和小编谈谈吧！今天你洗手了吗？全民做好防疫准备，齐心抵御新冠肺炎入侵！ 点击追踪 >> 新冠肺炎疫情动态*部分照片取自网络，内容皆由MOJO平台的MOJO投稿员归有，若想参考请附加此文的链接。照片或文章如有侵犯版权问题请告知，谈谈网必定删除，谢谢！*