此前就有爆料指高通全新一代的旗舰芯片 —— 骁龙898（Snapdragon 898）即将在高通 2021 年度骁龙技术峰会上（11 月 30 日至 12 月 2 日）和大家见面。相关文章：高通骁龙技术峰会定档！11月30日或将发布骁龙898！根据此前信息，小米预计今年年末或 2022 年初举办发布会，推出小米 12 系列旗舰手机，并有望首发高通骁龙 898 SoC。此外，还有网民发现了小米 12…
随着发布日期越来越月靠近，高通骁龙898以及联发科天玑2000被曝光的资料也越来越多！据外媒报道，知名爆料博主 @数码闲聊站 曝光了高通骁龙898以及天玑2000的规格！据了解，这两款芯片的规格如下：高通骁龙898：采用Samsung 4nm工艺铸造；搭载 1x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3 x 2.5GHz的大核心以及 4 x 1.79GHz的小核心，GPU方面使用Adreno 730联发科天玑2000：采用台积电 4nm工艺铸造；搭载 1 x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3…