中美争夺半导体产业霸权的竞争再次升温，美国在下令禁止其他国家向中国供应 14nm 芯片制造设备后，再宣布从 8月 15日开始扩大对芯片技术出口的限制，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于 GAAFET 架构集成电路所须的 ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单，对其出口进行管控。美国这一次的禁令可真的是“软硬兼施”，因为 GAAFET 架构集成电路是相对于 FinFET 更先进的技术，FinFET 技术最多能做到3nm，而 GAAFET 可以实现 3nm 及以下制程。氧化镓、金刚石则是第四代半导体材料。至于 EDA 则是芯片 IC 设计中不可或缺的重要部分，被行业内称为“芯片之母”，是一种广泛使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。从美国多次宣布对中国芯片制作不利的消息，不仅限制限制了可被用于 3nm…
根据《IT之家》报道指出，中芯国际将于北京新建的 12 英寸晶圆厂 CIM 国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体 CIM 软件国产化需求，最终导致项目暂停。负责该项目的上百人团队全都已经撤离，回到原来的工作地，且多位项目研发的高级别技术人员已开始寻找新的工作机会，此事在 CIM 工业软件圈内已经逐渐扩散开来，但截至目前，中芯国际及上扬软件方面均未对相关事宜进行公示或回应。相关文章：美国限制继续扩大！禁止其他国家向中国供应14nm芯片制造设备！承接中芯国际此次北京 CIM 软件项目国产化任务的技术承包方为上扬软件（上海）有限公司，投入超过了 100 人，并为中芯项目在北京成立了一个研发中心，前后时间投入最长的人达到了一年。但在今年 5、6 月的时候，经中芯国际 IT 部门多轮评估，最终判定无法完成中芯国际的半导体 CIM 国产化需求。有接近中芯国际的内部人士对新浪科技透露：中芯国际的高层已正式通知上扬软件的人员撤离中芯国际，暂停在中芯国际的项目。有半导体行业人士指出，12 英寸是目前中国国内主要发力建设且实现难度较大的晶圆厂，出于自主可控等需求，中芯国际未来可能还会引入新的国产…
继美国禁令之后，中美争夺半导体产业霸权的竞争再次升温，美国政府最近将半导体制造设备向中国出口的禁令扩大到能够制造 14 nm 以上芯片的设备，意味着其他国家不能向中国供应可制造任何 14nm 芯片的制造设备，而韩国企业的担忧也在加深。相关文章：美国新限制让中国芯片技术倒退10年！志在遏止中国半导体企业崛起！在此之前，美国的芯片禁令仅适用于可制造小于 10 nm 产品的芯片的设备，但没想到在美国国会上周通过的 CHIPs 法案之后，美国进一步扩大了限制，禁止企业在中国投资高科技半导体和在中国扩建工厂。据悉，中国排名第一的芯片代工公司中芯国际 SMIC 去年开始量产 14 nm 产品，最近更传言已经成功开发出 7 nm 制造工艺，至于 14 nm…
中国也产芯片，但并非所有的中国手机都才用中国芯片。凤凰网财经《封面直播》近日就对“半导体产业的国产化”的话题进行讨论，当中就有专家建议：中国手机使用国产芯片不足 30%，可考虑收税！闽江学院闽都学者特聘教授曹海涛表示，半导体产业是一个高投入高技术领域，需要大量的市场营收以及利润才能维持不断的研发：“一旦失去市场份额，研发就会遇到瓶颈”，因此认为中国政府必须进行反制措施。“例如说，你凡是在国内卖的手机，必须要让国产芯片比例达到 30%，如果没有达到就对你扣税，你用的比例越低，我扣的税就越重，最高到 400%。” 专家也表示，税收反制措施的目的是为培养中国国内的市场，否则就会永远在后面受制于人。对于专家的提议有人举手说好，但也有网民表达了反对意见：加大税收并不科学，还是应该让市场发挥主导作用。相关文章：美国新限制让中国芯片技术倒退10年！志在遏止中国半导体企业崛起！此前也有报道指出，美国再度收紧对中国出售芯片制造设备的限制，通过新制裁把限制从原有的 14nm 工艺芯片制造设备，扩大至 10nm 工艺芯片制造设备，意味着除非中国企业自主研发晶圆切割仪器，否则中国公司将无法生产 14nm 以下的芯片。然而，这项限制并不只是给中国自家的中芯片工厂带来难题，而是针对所有中国境内的代工厂，包括了台积电在中国旗下的公司。美国商务部曾表示，对中国加大力度限制的政策，是为了削弱中国自主研发现金半导体的能力。除了芯片制造仪器之外，美国政府也努力的促请荷兰 ASML 控股以及日本东京电子等公司，向中国出售芯片铸造的主流技术，以遏止中国在半导体业务方面可以自给自足，摆脱对台积电以及其他半导体公司的依赖。资料来源：cnBeta
计划要成为半导体大国的中国目前出现了半导体业人才供不应求的局面！目前预计，中国目前粗略估计缺乏20万半导体的专业人才，以致刚毕业的毕业生年薪已经可以达到了60万元人民币（约RM39万）！据了解，在这个大缺人的竞争环境下，毫无经验的半导体专业的毕业生目前已经超出了正常的市值。但即便如此，在这个晶片热潮下，确认的窘境预计不会那么快解决。同时，长期通过这种高薪挖人的方式也并非长久之计，甚至会制约芯片市场的平衡。值得一提的是，在海峡对岸的台积电则是出现了大家挤破头都要进去的局面，使得海峡两岸在半导体工业方面出现明显不对等的局面。不过，台积电怎么说都好是全球排行第一的芯片铸造厂，中国要在这一方面追上去，还需要一段时间！资料来源：中国报
虽然目前Samsung代工厂正因为4nm工艺制程制造的良率很低的关系，遭到了业界的批评，但根据Business Korea的报告指出，Samsung芯片代工厂在2021年的芯片输出均高于台湾的台积电，成为全球出芯量最高的芯片铸造中心！悉知，在2021年每个月所生产的1200万个200mm晶圆中，Samsung Electronics 的芯片代工厂就生产出了450万个，相比起2020年增长了20%！台积电则生产了280万个晶圆，随之则是美国大厂Micron生产的205万、韩国大厂的SK Hynix 198万以及KIOXIA的133万个。截至2021年末，Samsung在芯片铸造方面，占据了市场份额的17%，而台积电、Micron、SK Hynix 以及 KIOXIA 则分别占据了13%、10%、9%以及6%！据了解，其余的43%市场份额由各种小型公司占据。值得一提的是，这是首次Samsung在芯片生产方面超越了台积电。毕竟，台积电是一家专门为各大厂商代工芯片的公司，而Samsung则还有其他的业务！资料来源：SamMobile
全球芯片短缺的问题，让市场上的芯片供应量紧张！或许也因为疫情的关系，让厂商们意识到或许该自研晶片，以备不时之需？近年来频繁投资半导体公司的 Lenovo 在 1月 26日成立了一家属于自己的晶片公司，由 Lenovo 100%持股，总注册资本 3亿人民币（约 RM1.98亿），经营范围包括积体电路设计与销售、软硬体开发与销售。鼎道智芯的法定代表人贾朝晖，于 1995年加入中国 Lenovo，曾带领研发团队首创全球首款 5G PC、双屏幕电脑和折叠屏电脑，在个人电脑市场累积了丰富的经验。据悉，Lenovo 此次成立半导体公司，是想要主攻平板和 PC 处理器晶片研发，向苹果 M1 处理器看齐。在此之前，Lenovo 与积体电路行业已经有不少交集，其旗下三大投资公司联想创投、联想之星、君联资本已经累计投资业内23家晶片公司，寒武纪、思特威、展讯通信、比亚迪半导体、灵明光子都包含在内。Lenovo 也曾在 2021年 9月份的联想科技创新大会上，推出…
相信有时刻关注科技的大众都知道，向来苹果公司的新品发布会都会在秋季举办，按照苹果公司的指南，iPhone 14 系列将会在今年秋季面市，虽然距离新品发布会还有一段很长的时间，但完全不会影响大众对 iPhone 14 系列的猜想。据最新的报道指出，iPhone 14 系列的外观设计可能会推翻大家的猜想，极有可能采用“挖孔屏”设计。据透露，iPhone 14 系列依旧会保留 Face ID 功能，而且 Face ID 的整体还会移动至手机屏下，因此 iPhone 14 Pro 的屏占比会更高一些。有知情人士透露，苹果公司之所以会将…
据新浪网报道，台积电预计将会在明年下半年正式量产3nm工艺，也计划继续在半导体大小上推进2nm的研发。悉知，台积电目前计划投资奖金1万亿新台币（约RM15千亿）来开发2nm工艺的芯片铸造厂。悉知，2nm工艺的芯片铸造厂在开发成本方面远高于5nm的工艺铸造厂。早前，台积电在美国开设的5nm工艺铸造厂仅计划投资120亿美元即可完成建造新厂；而2nm工艺铸造厂则需要高达360亿美元才可能完成建造，是5nm的三倍！成本高主要来自工厂规模以及先进设备。据了解，全新的2nm工艺制程所需要的极紫外线光刻机在成本方面也有明显的提高，因此投资的数额也需要更多了！分析员就表示，2nm工艺将会在2025年，给芯片性能表现以及晶体管密度方面带来巨大的突破，让芯片效能提升！资料来源：新浪网
据外国媒体报道指出，高通似乎感受到联发科天玑 9000芯片的威胁，因此近日积极向台积电提前投片骁龙 8 Gen 2芯片。 据知情消息透露，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen 2 芯片设计目前已经交付给了台积电，并推测将在明年 4月就推出新品。 一切顺利的话，最快可在明年 5月或者 6月大批量产，比早前推测的 7月或者 8月量产的说法提早了许多。另外，还有消息指出高通骁龙 8 Gen…