根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式。如传闻般，但前提是苹果能赶上或超过高通基带芯片的水平。继 2019年苹果与高通达成意外和解来结束专利侵权诉讼后，苹果就成了高通基带芯片的主要客户。或虽如此，随着苹果自研基带芯片的不断探索，使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。相关文章：苹果自研基带信号或比高通还好！传最快iPhone 15有望搭载！《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报，其中包括苹果 MacBook Pro 等产品支持 5G、加速 iPhone 的网速等。但在不久的未来，AR 头显和智能眼镜也可以获得真正的优秀体验。据编辑室获悉，苹果收购了 Intel 大部分智能手机基带芯片业务和高达 2200名的工程师，证实了苹果在继续扩大其人才储备。苹果目前的预期是希望从 2023年开始改用自研基带芯片，台积电预计将成为制造商。CCS Insight 高级研究主管 Wayne Lam 表示，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，在研发过程可节省成本和减少对高通等供应商的依赖。然而，Tantra Analyst…
全球芯片短缺的问题，让市场上的芯片供应量紧张！或许也因为疫情的关系，让厂商们意识到或许该自研晶片，以备不时之需？近年来频繁投资半导体公司的 Lenovo 在 1月 26日成立了一家属于自己的晶片公司，由 Lenovo 100%持股，总注册资本 3亿人民币（约 RM1.98亿），经营范围包括积体电路设计与销售、软硬体开发与销售。鼎道智芯的法定代表人贾朝晖，于 1995年加入中国 Lenovo，曾带领研发团队首创全球首款 5G PC、双屏幕电脑和折叠屏电脑，在个人电脑市场累积了丰富的经验。据悉，Lenovo 此次成立半导体公司，是想要主攻平板和 PC 处理器晶片研发，向苹果 M1 处理器看齐。在此之前，Lenovo 与积体电路行业已经有不少交集，其旗下三大投资公司联想创投、联想之星、君联资本已经累计投资业内23家晶片公司，寒武纪、思特威、展讯通信、比亚迪半导体、灵明光子都包含在内。Lenovo 也曾在 2021年 9月份的联想科技创新大会上，推出…