全球缺芯程度升级，晶圆代工厂继续涨价！外媒：最高上涨30%！

我国出产的芯片在全球扮演着“举足轻重”的角色，自从我国实施 FMCO 之后，国际开始担忧起未来的半导体供应问题。尤其是我国还是半导体封装测试的主要中心之一，在全球封装测试市场的占据了13%的份额，更是加剧了全球性的半导体行业紧张，再加上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能的备货芯片，而各大代工厂供不应求并已多次涨价。

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根据台湾经济日报报道指出，台湾多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，最高更可以涨最高三成，远高于市场此前预期的 15%。

据悉，这当中就包括：联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该代工厂价格涨势也最大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺，预计收益再创新高。联电回应宣称，今年平均销售价格（ASP）将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁此前也表示，现在半导体晶圆代工价格每一季都在涨，没有下来的痕迹”，晶圆制造厂可以说是占上风：“如果 IC 设计客户毛利率超过我的，我一定涨价 “。