据外媒透露，今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM 2019）上，Samsung展示了14nm FinFET工艺，而该工艺将用于超过144MP传感器。换句话说，继108MP传感器之后，比其更高的144MP即将登场啦！
目前，最高的Samsung 108MP传感器已经量产商用，其首发机型为Xiaomi MIX Alpha，首卖机型为Xiaomi CC9 Pro。其中CC9
Pro斩获了DxOMark后置相继排行榜第一名，它不仅是当前单颗像素数量最高的机型，也是迄今为止最强大的小米拍照手机。
每年的12月在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处，都会举办IEEE国际电子设备会议（International
Electron Devices Meeting，IEDM）。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。
据悉，Samsung的14nm FinFET工艺使得界面密度（Nit）提升了40%以上，闪烁噪声提高了64%，数字逻辑功能芯片功耗降低了34%。此外，就凭借14nm
FinFET的工艺优势，144MP功耗有望降低42%！
要知道，在最早的14nm器件，是由Intel于2014年制造，并在14nm中采用了多重图形曝光模式。2014年9月，Intel正式推出了第一代14nm处理器，使用Broadwell微架构。所以Samsung希望在超过1亿像素密度的情况下使用14nm技术，辅以FinFET工艺还能有效降低传感器的功耗。
Samsung
144MP传感器目前的量产商用时间尚不确定，而且也暂无更多有关Samsung
14nm FinFET以及144MP传感器的消息，而明年搭载108MP的机型可能会迎来爆发。此外，再考虑到最新的Snapdragon 865处理器可支持最高200MP，因此，明年不排除会有200MP传感器上市的可能，非常值得大家期待哦！
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