紧随着早前2nm工艺制程已经取得了突破性的技术之后，台湾媒体《经济日报》有报导表示，晶圆代工厂台积电预计将会在2025年率先量产2nm工艺制程所铸造的芯片，并领先其它竞争对手如Samsung以及Intel！据了解，台积电在发展全新的工艺制程方面非常的顺利，并预计可以在今年的下旬正式推动3nm工艺芯片量产工作；同时，升级版的3nm工艺制程（N3E）也预计会在2023年开始量产，而2nm工艺制成芯片则预计可以在2025年正式量产。悉知，台积电目前已经启动了竹科宝山第二期扩建计划，并预计会将2nm铸造厂设置在该处。台积电表示，2nm工艺所铸造的芯片将可以较N3E制程的工艺提升10%至15%的同功耗频率，同时相同频率的功耗也可以下降25%至30%，可谓是一个巨大的提升！台积电强调，2nm工艺的密度很高，是一个可以带来最好效能的技术，如果研发顺利且成功的话，那么台积电将可以领先竞争对手非常的多！不过由于3nm工艺已经接近了鳍片的物理极限，因此再往下就会遇到瓶颈。所以与其采用FinFET技术，2nm工艺将会通过全新的GAAFET架构来生产！资料来源：IT之家
据外媒报导，原来要突破目前的4nm工艺其实只差一个微波炉就可以了？外国的研究人员最近在一项修改后的微波炉上取得了2nm突破的关键技术！悉知，目前各大芯片铸造厂在半导体工艺上遇上一个非常大的阻碍，就是不知如何切割出2nm工艺的导体。这主要是因为2nm工艺目前已经非常接近硅原子（Silicon Atom）的大小，因此在切割的时候必须要有很高的磷浓度，以促进更稳定的电流可以传输，让其可以在切割得时候更精准。台积电最近就推测，如果要磷加热过程中可以受热均匀的话，那么可以考虑在加热过程使用微波（Microwave）来加热！其实微波加热并不是一个崭新的技术，因为这个技术严格来说已经存在已久，支持早前因为微波加热不均匀的关系才没有采纳。如今，微波加热技术已经非常的先进，加热也非常的均匀，因此使用微波来加热磷让其平均溶解已经成为一个可以使用的技术了！对于此，康奈尔大学的科学家也在实验室中取得了成效，并表示先进的微波炉将可以克服高度溶解并稳定参杂的2nm技术挑战。直至截稿为止，台积电目前也已经正在小量试产2nm芯片，并用于生产环栅场效应晶体管（GAAFET）。有谁会想到，微波炉竟然会是突破2nm工艺瓶颈的关键？资料来源：IT之家
随着早前高通选择Samsung铸造厂生产高通骁龙8 Gen 1 芯片造成了严重的翻车之后，有消息就传出高通不会再选择与 Samsung 铸造厂有任何的合作，以避免因为制程工艺的关系造成芯片的表现再度翻车。不过很显然，这个消息很快的就被打脸了！据了解，随着Samsung 3nm GAA工艺预计在下周进入试产的阶段，高通有可能继续再给订单 Samsung 的铸造厂，以减缓台积电的订单排满问题。高通选择使用台积电的 4nm 工艺生产进阶版的高通骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片主要是因为台积电在 4nm 工艺上，良率达到了70%，同时也更省电，功耗表现更好。相比起 Samsung…
台湾芯片设计商联发科（MediaTek）今天市场份额暴涨，同时也带来了盈利额增长了33%之多！据了解，这一切都归功于联发科在天玑8000以及天玑9000芯片的超强表现，让不少手机厂商愿意从联发科购买天玑芯片，并放在他们的旗舰手机上！悉知，不少来自OPPO、Realme、OnePlus、vivo、小米以及荣耀的手机，均搭载上了天玑8000以及天玑9000的芯片。当然，除了联发科天玑芯片异常出色的表现之外，高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片翻车也是造成联发科赚的盆满钵满的其中一个原因。由于高通骁龙使用Samsung的4nm工艺制程造成了严重的发热问题，这使得使用台积电4nm工艺打造的天玑芯片有着更出色的性能表现。据了解，联发科在2022年5月的盈利额达到了521亿新台币（约RM77亿），相比起四月份下降了1%，但却比去年增长了26%！不仅如此，联发科在2022年首5个月的盈利额达到了2474亿新台币（约RM365亿），相比起去年增长了33%，无压力的在第一季度达到了第二季度的盈利额目标！不过联发科预计在接下来的时间并不会继续这般增长，因为随着2022年来到了下半年，各大厂商基本上都不会再推出旗舰手机，而是等下一代的产品。不知道接下来联发科会给我们又带来什么惊喜呢？资料来源：GSMArena
根据台积电的官方文告，台积电预计将会在今年下半年正式生产3nm工艺制程的芯片，并将会依照生产结果分类为五个等级，分别是N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。悉知，每个等级的芯片分别意味着不同的性能表现，包括了半导体密度、耗电率等等。因此，如果一个芯片是采用台积电3nm下的N3X技术打造的话，那么这个芯片将会以性能表现为优先，节能为其次，等等。全球最大的芯片铸造厂除了公布了3nm工艺制程之外，同时也向大众发布最新的芯片工艺制程路线图，并表示将会在2025年开始使用2nm工艺制程。据了解，如果2nm研发成功的话，台积电预计2nm的芯片将会相较3nm芯片，在性能表现上提升15%，同时也将会节能高达30%。不过随着工艺制程技术已经几乎要抵达硅原子的大小，目前并不清楚2nm之后，台积电还有什么新技术可以推出？资料来源：台积电
更新不一定更好。相信是看到了4nm工艺在高通骁龙8 Gen 1翻车以及良率极低的关系，苹果分析员Ming-Chi Kuo表示，苹果计划在即将发布的全新苹果A16芯片，继续使用技术更成熟的台积电5nm工艺制成来生产。此外，根据台积电的路线图，4nm以及3nm工艺预计会在2023年才会开始量产。其实使用台积电5nm工艺制程来制造苹果A16芯片并不出奇，这主要是因为4nm工艺相比起5nm工艺在性能表现以及功耗表现方面并没有显著的提升，同时4nm的良率相比起5nm良率的低得不少，因此A16选择更成熟的5nm工艺相信是为了控制成本！不过虽然工艺没有升级，苹果A16芯片预计将会采用LPDDR5内存，并增强CPU以及GPU核心的性能，因此也不能说是完全“没有升级”！有分析员就揣测，苹果预计将会在A17芯片采用3nm工艺，让A17可以有着跨两代的升级！资料来源：cnBeta
早前由Samsung芯片铸造厂所代工的高通骁龙8 Gen 1芯片严重的翻车。无论是功耗表现、良率还是性能表现方面都出现严重的问题，因此不少旗舰手机宁愿选择联发科天玑9000芯片也不要采用高通骁龙8 Gen 1芯片。对于此，高通似乎发现了问题，并将会在第二批的高通骁龙8 Gen 1+ 采用另一家代工厂！据了解，高通预计会在5月20日举办一场新品发布会，并展现高通全新的产品、新体验以及新合作对象，同时预计会让传闻已久的高通骁龙8 Gen 1+ 以及高通骁龙7 Gen 1芯片亮相！悉知，全新的高通骁龙8 Gen 1+芯片将会继续采用一个超大核、三个大核以及四个小核的结构，分别由 Cortex-X2、Cortex-A710 以及 Cortex-A510所组成。不过，在工艺方面，高通骁龙8 Gen 1+…
科技领域到底什么工作最赚钱？以前的话可能是程序员，但最近的话由于芯片需求非常高的缘故，芯片技术人员成为了科技领域追赚钱的职业之一。根据外媒报道，不少芯片铸造厂都虎视眈眈台积电的芯片铸造技术人员，并开出非常惊人且诱人的薪酬来挖角台积电的员工！悉知，全球最大芯片铸造厂台积电不仅芯片铸造能力收到认可，很受NVIDIA、苹果、AMD等大厂的欢迎之外，他们的员工也有非常多公司想要挖角！据了解，台积电员工薪资的中位数就达到了193万新台币，换算马币约RM28.38万！而普遍来说，如果外部有铸造厂有意挖角台积电员工的话，薪水通常会是台积电的3到5倍！值得一提的是，这已经算是普通的管理以及技术工程师了！如果是高管或者相关技术研发者，那么他们的薪资将会比中位数要高出非常的多，甚至还会有股票以及期权的额外的奖励，为的就是留住这些芯片铸造领域的人才！这些芯片技术的人才，年薪可以轻轻松松的就上千万不是问题！如果现在要找赚钱的科技领域职业的话，那么芯片技术人员无非是目前最高薪酬的职业之一！资料来源：快科技
高通骁龙8 Gen 1芯片因为交由Samsung的铸造厂铸造的关系，造成它即便是4nm工艺制成所铸造的，也是一条很难驾驭的火龙。对于此，高通对Samsung所铸造的芯片非常的不满意，因此不断有传闻表示高通将骁龙8 Gen 1的设计交给了台积电生产，并将会成为高通骁龙 8 Gen 1+ 版。不少可靠的消息指出，高通将会预计在2022年5月发布这款由台积电所生产的高通骁龙 8 Gen 1芯片，同时搭载了这款芯片的手机也预计会在2022年6月正式推出，其中将会由联想（Lenovo）、摩托罗拉（Motorola）、一加（OnePlus）以及小米首发。目前预计，这个高通骁龙 8 Gen 1+ 将会比由 Samsung 所生产的姐妹芯片性能表现更好，散发的热量也更少。目前得知，高通骁龙 8 Gen…
苹果发布自家研发的 M1 Ultra 芯片，通过 UltraFusion 封装架构，将两枚苹果 M1 Max “粘”了起来，集成 1140亿只晶体管，规格达到了 20核中央处理器、64核图形处理器和 32核神经网络引擎（NeuroEngine）。简单来说，苹果 M1 Ultra 就是两个苹果 M1 Max所组合而成的啦！相关文章：苹果M1 Ultra芯片正式发布！具备20核CPU、64核GPU、最高128GB内存！据台媒工商时报报道，业界分析称，苹果 M1 Ultra 单颗造价约…