随着早前高通选择Samsung铸造厂生产高通骁龙8 Gen 1 芯片造成了严重的翻车之后,有消息就传出高通不会再选择与 Samsung 铸造厂有任何的合作,以避免因为制程工艺的关系造成芯片的表现再度翻车。不过很显然,这个消息很快的就被打脸了!据了解,随着Samsung 3nm GAA工艺预计在下周进入试产的阶段,高通有可能继续再给订单 Samsung 的铸造厂,以减缓台积电的订单排满问题。
高通选择使用台积电的 4nm 工艺生产进阶版的高通骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片主要是因为台积电在 4nm 工艺上,良率达到了70%,同时也更省电,功耗表现更好。相比起 Samsung 的 35%,高通可以通过更少的钱来生产更多的芯片。
不过同一时间,由于台积电作为全球最大的芯片铸造厂,它的订单可以说是长期爆满。为了让高通的出货量可以达到预期的,并随时增产,高通在考虑合作伙伴的时候,也依旧不会忘记 Samsung 的铸造厂。
悉知,高通预计在高通骁龙 8 Gen 2将会采用 3nm 的工艺制程来铸造,但按照目前两大芯片铸造厂的技术,Samsung 的 3nm GAA 工艺面临产量问题,而台积电的 3nm 技术则将会预留给苹果公司,并大规模生产 M2 Pro 以及 M2 Max 等芯片,因此高通必须要在出货量问题以及良率问题之间做决定。
目前,高通已经对 Samsung 的 3nm GAA 工艺技术进行了预定,并预计将会与 Samsung 展开一系列的谈判。同时,Samsung 针对 4nm 工艺制成良率低的问题,也做出的调成,并调换了半导体铸造研究的主管,以提高 3nm GAA 的良率。
究竟高通再度选择 Samsung 来生产芯片是否会造成第二度翻车呢?这一切都需要等到产品出货了才能知晓了!
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